NVIDIA Mellanox MFS1S50-H010E AOC 技術ソリューション – 短距離ラック間高速インターコネクト＆ケーブル

NVIDIA Mellanox MFS1S50-H010E AOC 技術ソリューション 短距離ラック対ラック高速インターコネクト&ケーブル簡素化

1プロジェクト背景と要件分析

現代のデータセンターアーキテクチャは 200Gや400Gのファブリック速度に急速に移行しており レイク間接続に 史実のない要求を迫られています分散型貯蔵システム,高周波取引プラットフォームはすべて決定的な100ns未満の遅延と大規模な帯域幅を必要とします. しかし,伝統的な受動銅ケーブルは3~5メートルを超えた信号の整合性を維持するために苦労します..独立したトランシーバーとブレークアウトパッチコードに依存するアクティブ光学ソリューションは,追加の障害点を導入し,電力消費を増加させ,ケーブル管理を複雑にする.ネットワークアーキテクトとプレセールエンジニアは外部スプリッタなしで200Gから2×100Gのブレイクアウトを提供できる統合ケーブル物理層の操作を簡素化します. これはまさに,NVIDIA メラノックス MFS1S50-H010E埋められるように設計されています

2ネットワーク/システムアーキテクチャの設計

この参照アーキテクチャではMFS1S50-H010E 200G QSFP56 ブレイクアウト AOCケーブル標準的なリーフ・スピントポロジーで,スピン層 (200Gポート) とリーフ層 (ダブル100Gポート) の間の物理層ブリッジとして機能します.設計により,専用ブレイクアウトモジュールやアクティブコパーのファンアウト組装の必要性がなくなりました.リンクごとに物理的なコンポーネントの数を5つ (トランシーバー+スプリッター+3つのパッチコード) から1つの統合AOCに減らした.この統合により,ケーブルトレイ内の空気流が直接改善される.リンクあたりの総電源消費量を減少させる (~3で測定).5W/端),従来の多元部品ソリューションと比較して導入時間を60%以上短縮します.

32×200G ポートを備えた各スイッチは,最大64のリーフスイッチを相互接続できます.MFS1S50-H010E 200Gb/s から 2x100Gb/s QSFP56 から 2xQSFP565 〜 15 メートル (ケーブルの 50m OM4 範囲内) のラックからラックまでの距離では,光学リンクは一貫した,温度と振動の変動に伴いエラーのない性能グリーンフィールドの展開とブラウンフィールドの改装の両方に最適です

3MFS1S50-H010Eの役割と主要特徴

についてNVIDIA メラノックス MFS1S50-H010E高速輸送媒体の役割とスマート診断エンドポイントの役割が2つある.

• 統合されたブレークアウト論理:ケーブルは内部で200Gから2×100Gのデマルチプレクシングを処理し,葉スイッチに2つの独立した100G QSFP56電気インターフェースを提供します.これは,外部のリタイマーまたはギアボックスの必要性を排除リンク毎の遅延を100ns未満に削減します
• 先進的なデジタル診断 (DDM):TX/RX電源,バイアス電流,温度,電圧のリアルタイムモニタリングは,標準的なI2Cインターフェースを通じてアクセスできます.オペレーターは,電源の表示を問い合わせることができます.MFS1S50-H010E データシート警戒値や警告値について,積極的なリンク健康検査を可能にします.
• ネイティブ互換性:ケーブルはMFS1S50-H010Eに対応するすべての主要なNVIDIAスペクトルおよび量子スイッチ,およびQSFP56 MSAに準拠する第三者のプラットフォーム.これはゼロタッチのプロビジョニングを保証し,コストのかかる互換性トラブルシューティングを回避します.
• 頑丈 な 物理 的 な 設計:折りたたみ感のない繊維と 頑丈な引き込みタブブ・ブーツは,マイクロ-折りたたみ損失を冒すことなく 緊密な上層トレイや床の下のチャネルに 設置できるようにします.

建築家がコストを評価する際にはMFS1S50-H010E価格200Gトランシーバー,ブレークアウトモジュール,および2つの100Gパッチコードの合計コストと比較すると,より高い信頼性とより小さな物理的な足跡を提供します.詳細な電気および光学パラメータは,MFS1S50-H010Eの仕様接続予算の計算と信号完整性シミュレーションに必要なデータを提供する.

4展開とスケーリングの推奨事項 (典型的なトポロジー)

新しいインストールでは,構造化された展開ワークフローを推奨します.

• ステージ1 ストック予備:隣接するラック (または同じ列) に葉スイッチと脊椎スイッチをインストールMFS1S50-H010Eケーブル管理の専用アームに沿って先行されたケーブル.
• ステージ2 突破接続:単一のQSFP56端を脊柱ポートに接続し,2つのQSFP56端を葉ポートに接続します.適切な極度を確保します.ケーブルは誤った挿入を防ぐためにキー付けされています.
• ステップ3 リンクの引き上げ:スイッチ CLI または管理ソフトウェアを使用してリンクの状態を確認する.ケーブルのEEPROMは自動的にその機能を広告し,FECパラメータはポートごとに交渉されます.

拡張のために,アーキテクチャは"成長するにつれて支払う"モデルをサポートしますMFS1S50-H010E 販売中ケーブルが完全にホットスワップ可能であるため,ソフトウェアの再構成なしでユニットを注文して展開できます.典型的なトップ・オブ・ラック展開では,単一のスイッチは,このAOCを使って最大16のラックペアに対応できます.ケーブルの混雑を最小限に抑えることで,合計3.2Tb/sの下流帯域幅を提供します.

推薦される物理的なトポロジーは,骨組みを中央のラックに置き,両側にある葉のラックが,MFS1S50-H010E 200G QSFP56 ブレイクアウトAOCケーブルソリューションこれは平均ケーブル長さを 10m未満に最小化し,ケーブルの光学電源予算を完全に利用し,遅延を対称に保つ.

5運用監視,トラブルシューティング,最適化

この解決策の主要な柱は,運営の卓越性です.NVIDIA メラノックス MFS1S50-H010E既存のネットワークモニタリングスタック (例えば,プロメテウス+グラファナ,または独自のNMS) に統合できる豊富なテレメトリデータを提供します.

• TX/RX パワーの劣化:定数値より > 2dB の減少は,汚れたコネクタや繊維の曲がりを示し,積極的な清掃スケジュールを誘発する可能性があります.
• 温度 エクサクション:ケーブルは0°C~70°Cで,55°C以上の持続的な操作は老化を加速させることができる.必要に応じて空気流やケーブル路線を調整する.
• FEC 修正できないエラー:FEC 修正/修正されていないカウンタを監視する.突然の増加は,特定のポートまたはケーブルに隔離できる物理層の問題を指します.

トラブルシューティングのために,MFS1S50-H010E データシート詳細なレジスタマップと診断コマンドを提供します.一般的な問題 (リンクが表示されない,ビットエラーが過剰であるなど) は,極度を確認することによって解決できます.スイッチポートがブレイクアウトモードに設定されていることを確認するケーブルのファームウェアが更新されていることを確認します.MFS1S50-H010Eの仕様眼図マスクと振動容量制限の完全なセットを含みます.これは原因の調査中に先端の信号完整性分析に使用できます.

6概要 価値評価

についてMFS1S50-H010EネットワークアーキテクトやITマネージャーにとって,ネットワークアーキテクトやITマネージャーにとって,ネットワークアーキテクトやITマネージャーにとって,ネットワークアーキテクトを拡張する際に,インターラックケーブルを簡素化したいという魅力的な価値提案です.光学エンジンを統合することで複数の障害に易しいコンポーネントを排除し リンクあたりの電力消費量を最大50%削減し 配備時間を数時間から数分に短縮します解決策は未来に備える: スイッチASICがより高いポート密度をサポートするために進化するにつれて,ケーブルの物理層は安定し,よく特徴づけられたビルディングブロックのままです.

総括すると,NVIDIA メラノックス MFS1S50-H010E伝統的な混沌とした インターラック接続を 清潔で管理しやすい 高性能のサブシステムに変えますこのAOCは証明されたシンプルさ,信頼性,コスト効率を中心に,200Gの脊髄容量と100Gのリーフアクセスとの間のギャップを埋め合わせる.MFS1S50-H010E データシートそしてMFS1S50-H010Eの仕様NVIDIAのソリューション・アーキテクターと連携し パーソナライズされた展開・ブループリントを用意します